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ICT Brief 2024-14호
- 분야 일반
- 등록기관 정보통신기획평가원
- 게재일2024-04-22 00:00
- 조회54
- 수집일해당 지원사업은
2024-04-20 06:00
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ICT Brief 2024-14호
□ 주요 이슈
- ㅇ AI 반도체 시장, CPU·GPU 등 영역을 넘나드는 개발 경쟁 치열
‒ “CPU=인텔”, “GPU=엔비디아”의 공식을 벗어나 자체 칩 역량 제고하며 생성형 AI 주도권을 확보하려는 경쟁이 격화하면서 AI 반도체 시장은 경계가 흐려지는 빅블러 시대 맞이
‒ 지난 2023년 퀄컴과 엔비디아가 CPU 시장에 참전한 데 이어 이번에는 인텔이 AI 가속기 가우디3를 공개하며 GPU 시장 진출을 본격화, 구글도 데이터센터용 CPU 액시온 등 발표 - ㅇ ‘유리기판’ AI 반도체 혁신을 이끄는 핵심 소재로 부상
‒ 최근 AI시대 고성능 반도체가 수요가 증가하면서 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 유리기판(Glass substrate)의 필요성 배가
* 유리기판은 실리콘기판의 장점인 고르고 반듯한 표면과 낮은 열팽창계수와 유기기판의 장점인 낮은 열전도율과 유연한 강도를 확보할 수 있는 소재
‒ 인텔·AMD 등 글로벌 반도체 기업은 유리기판 도입을 추진 중이며 한국에서는 삼성전기와 LG이노텍, 앱솔릭스가 반도체 기업에 납품을 목표로 유리기판 개발 진행 중
